性質：次磷酸鈉珍珠光澤的晶體或白色結晶粉末, 易吸濕潮解；易溶于水、乙醇、甘油，不溶于醚。強還原劑，加熱到200℃分解。

中文名稱:次亞磷酸鈉

中文同義詞:卑磷酸鈉;次亞磷酸鈉(無水);無水次亞磷酸鈉;次亞磷酸納;次亞磷酸鈉,次磷酸二氫鈉;次磷酸鈉;次膦酸鈉;次磷酸鈉

英文名稱:Sodium hypophosphite

CAS號:7681-53-0

分子式:H2NaO2P

分子量:87.98

EINECS號:231-669-9

密度 ：1.77 g/cm3 at 20 °C

Merck： 13,8703

主要用途

1.次磷酸鈉的用途：其主要用作化學鍍的還原劑。對電鍍無法進行的大型設備和細小物件；要求有較高的精度、具有凹凸紋的復雜外形物體；深孔內壁、要求有較高的表面硬度和耐磨性的物體；塑料、陶瓷、玻璃、石英等非金屬材料表面金屬化，獲得致密均勻，并較電鍍更為優良的鎳磷鍍層。廣泛用于電子，航空，機械，石油等行業。還可用作合成各種水處理劑，化學反應的催化劑、穩定劑，樹脂的界面活化劑，分子量調節劑，熱穩定劑和食品添加劑等。

2.防腐劑；抗氧化劑。

3.砷及碘酸鹽試劑。還原劑。臨床檢驗。用于化學鍍鎳，并用于醫藥工業。